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HMC574A 是 ADI（亞德諾光電器件）工廠精心謀劃營造的這款由于 GaAs MMIC 技術水平的 5W T/R 打開。此款打開的上班速率區域相接 DC 至 3 GHz，主要包括 8 引腳 MSOP 打包封裝手段，要具備低插進耗損率、高中階交調截點相應高丟開度等取得因素，極為可以蜂窩/3G 基礎性公共基礎設施、WiMAX、WiBro 等射出/讀取運用場所。

體系化穩定性技術指標（一般值 @ +5 V）

聲音頻率依據：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 速率下仍能夠讓用，但部份目標產生所驟降）

復制到損失：在 1 GHz 時為 0.25 dB，在 3 GHz 時為 0.5 dB

丟開度：1 GHz 時起到 30 dB，3 GHz 時為 20 dB

輸出功率承受壓力工作能力：維持波環境下可背負 37 dBm（即 5W）；激光脈沖能力下可承載 40 dBm（10W，智能寬 10μs，占空比 1%）

線型度：在 +8 V 送電時，OIP3 高達 +63 dBm

操縱邏輯推理：能夠單比特 CMOS/TTL 兼容設定（0/+5 V，電流大小低于 1μA）

輸電必須：使用 +3 V 至 +8 V 單24v電源供氣（感應電流範圍 1μA 至 20μA，顯卡功耗非常低）

封裝狀態：MSOP-8（尺寸大小為 3 mm × 3 mm），復合 MSL-1 基準，支持系統 260°C 出液焊

打包封裝與規格型號

打包封裝類別：8 引腳 MSOP（厚度 0.118 屏幕尺寸，即 3.00 mm），適用漆層貼裝設計，更方便手動化研發步驟。

崗位室內溫度時間范圍：-40°C 至 +85°C，要適應能力情節嚴重區域環境必備條件下的運用市場需求。

電阻值性能：50 歐姆，與標淮頻射裝置完美無缺兼容。

幾率遮蓋區域：DC 至 3 GHz，詳細網絡覆蓋核心通信設備頻段。

系統好處

低偏色形態：高考沖刺階交調截點設計構思，狠抓在高電功率插入事情下仍能做到數據的詳細性，行之有效提高非平滑失幀。

高信得過性服務：運用 GaAs MMIC 技術研發，具備著突出的溫度表維持性和抗覆蓋效果，不適主要用于常期維持啟用場所。

可以ibms設計的概念：SMT 封裝的方式的方式，兼容標準的 PCB 施工工藝，能大大抽象化了體系集成型操作流程。

APP場面

蜂窩/3G 基礎上配制：作為一個基站設備中的發射點/傳輸控制開關，使用低頻段表現的靈敏調節。

專門用走動無線wifi智能手機：技術應用于移動設備rf射頻前面，體現走勢收取和發送途徑的精準服務抑制。

WLAN、WiMAX 和 WiBro：適用人群于無線數字光纖寬帶連結儀器，認可中頻段無線信號的更高效互傳。

汽車手機遠程信息查詢程序：使用在車載影音通信技術方案，做到無線信號的自動化路由與轉換。

測量設備：用作rf射頻檢測醫療儀器的管理處構件，蘋果支持高頻段數據信號的提取與精確度進行分析。

充當規格與瀏覽器兼容性描述

HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳壓根兼容，支持系統卷帶（TR）打包樣式，無比合適大量性的生產消費需求。

HMC574EV1HMC574AMS8：生活設施評估報告板，用于高速 確認電子元器件性，更有效高速度企業產品發展壽命。

南京市立維創展科持是ADI的分銷模式商，通常提供了縮放器、非線性物品、信息轉化器、音短視頻物品、寬帶網物品、數字時鐘和定時任務IC、光仟流量的產品、接口協議和接連、MEMS和傳調節器器、供電和熱經管、處置器和DSP、rf射頻和圖行凈化處理設備、電源開關和合理安排器等，成品原廠現貨交易，市場價格長處，青睞咨詢了解。。