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XEC24E3-03G低剖面、高能力的3dB融合合體器

推出周期:2020-04-13 12:56:56     手機瀏覽:1669

XEC24E3-03G就是種低剖面、高效能的3dB混和交叉耦合器,分為一種更能采用、制造出友好合作的表層裝配配件。它是專為IMS股票波段,頻射電加熱利用在2400MHz至2500MHz範圍內。它常用于可高達300瓦的大電功率廣泛應用。零件圖過程要嚴的司法鑒定檢驗,并的使用熱彭脹彈性系數(CTE)與多見基鋼板(如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容的材質研制。展示 6/6 ENIG(XEC24E3-03G)貼合RoHS的面上處置。

XEC24E3-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器

XEC24E3-03G的特征:

?2400-2500兆赫

?微波射頻加水

?高馬力

?非常的低的自然損耗

?優勢互補震幅穩定平衡

?高丟開度

?生孩子友善型

?磁帶和卷盤

XEC24E3-03G最重要性能參數

頻率(GHZ):2.4 - 2.5

輸出功率(W):300

回波損耗費(dB):23

進到這一領域損耗量(dB):0.15

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