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XEC24E3-03G也是款低站姿、高能力的3dB融合趨勢解耦器，用做新技術不易軟件選用、制造出友誼的界面裝有打包封裝。它是專為IMSk線，rf射頻煮沸軟件選用在2400MHz至2500MHz使用范圍。它能用做可以達到300瓦的高效率軟件選用。器件開始過嚴謹的技術鑒定試驗，植物的根是操作熱熱脹比率（CTE）的建筑相關材料手工制造的，這么多建筑相關材料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等熟悉基本材料兼容。可具備6個ENIG（XEC24E3-03G）復合RoHS的砂巖板。

XEC24E3-03G特性：?2400-2500兆赫?rf射頻高溫?高公率?至關低的不足?緊緊波動穩定性?高防曬隔離霜度?生產方式和諧型?磁帶和魔石