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HMC574A 是 ADI（亞德諾半導體設備）平臺縝密制作的一臺根據 GaAs MMIC 技術應用的 5W T/R 旋轉按鈕。這類旋轉按鈕的崗位頻點領域橫度 DC 至 3 GHz，通過 8 引腳 MSOP 裝封的方式，遵循低加上損耗費、高三英語階交調截點或者高防護度等不錯形態，至關適用蜂窩/3G 基礎性服務設施、WiMAX、WiBro 等發射點/接受選用情景。

主導特性數據（關鍵值 @ +5 V）

規律范疇：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 平率下仍可以讓用，但局部指標老有所變低）

插進消耗的資金：在 1 GHz 時為 0.25 dB，在 3 GHz 時為 0.5 dB

防曬隔離霜度：1 GHz 時到 30 dB，3 GHz 時為 20 dB

工作電壓必須實力：不間斷波情況下可背負 37 dBm（即 5W）；激光脈沖狀態下可背負 40 dBm（10W，電磁長寬 10μs，占空比 1%）

非線性度：在 +8 V 電力時，OIP3 起到 +63 dBm

有效控制思想：能夠單比特 CMOS/TTL 兼容控制（0/+5 V，感應電流需小于 1μA）

配電規定：主要采用 +3 V 至 +8 V 單外接電源供水（瞬時電流區域 1μA 至 20μA，功耗測試越來越低）

芯片封裝主要形式：MSOP-8（的尺寸為 3 mm × 3 mm），符合國家 MSL-1 規則，支撐 260°C 吸附焊

封裝與尺寸規格

二極管封裝品類：8 引腳 MSOP（高度 0.118 4英寸，即 3.00 mm），所采用外表面貼裝制作，有助自功化產量方案。

運作的溫度區間：-40°C 至 +85°C，夠自我調節相對惡劣壞境生活條件下的APP具體需求。

抗阻性狀：50 歐姆，與條件頻射機系統美好兼容。

的頻率鋪蓋空間：DC 至 3 GHz，多方位覆蓋面流行通信網頻段。

技巧的優勢

低模糊屬性：高三上階交調截點設定，確保在高工作效率發送情形下仍能實現預警的完善性，可以有效提高非線形模糊。

高準確性切實保障：使用 GaAs MMIC 施工工藝制作，提供好品質的的溫度平衡性和抗電磁輻射效率，實用作長久平衡操作應用場景。

也容易智能家居控制定制：SMT 封裝結構類型，兼容要求 PCB 制作工藝，盡可能創新了設計集合步驟流程。

利用3d場景

蜂窩/3G 的基礎措施：看做信號塔中的發射成功/接受到啟閉，鼓勵高頻段手機信號的智能化更改。

專門用移動安卓機wifi安卓機安卓機：操作于手機手機rf射頻前沿，達到信號燈收發員路徑分析的靶向管控。

WLAN、WiMAX 和 WiBro：實用以wifi手機寬帶網絡組網主設備，扶持中頻段數據信號的便捷發送。

轎車遠程關機數據信息軟件系統：采用車機通迅控制器，達到數據信息的自動化路由與切換桌面。

測量主設備：當做頻射測評醫療儀器的目標應用程序，認可中頻段走勢的轉換與小于探討。

代替規格型號與兼容性設置情況說明

HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳完成兼容，搭載卷帶（TR）包裝盒風格，相對適用于大的規模生育需要量。

HMC574EV1HMC574AMS8：整套搭配鑒定板，有利于短時間認證集成電路芯片效能，合理有效變快類產品開發時間。

南京市立維創展現代科技是ADI的經銷商商，大部分給出放小器、線形服務、資料改變器、音頻視頻播放服務、網絡帶寬服務、秒表和定時IC、光仟光纖通信技術好產品、音頻接口和接連、MEMS和感測器器、開關電源和熱經管、治理器和DSP、微波射頻和圖型操作器、控制開關和配置器等，類產品原裝進口期貨，價格多少其優勢，歡迎圖片網絡咨詢。