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Ironwood

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射頻微波芯片性能高速信號測試座

頻射徽波處理器的性能迅速電磁波自測座支技頻率數據信號 >94GHz 替換封裝BGA、QFN、LGA匹配引腳線距 0.35~1.27mm更快的竣工建議技術應用如ATE機定貨頻次1-2周

高速信號彈針芯片測試座

低的預警損耗量，認可的預警率高于40GHz 支撐0.3mm的BGA/ QFN間隔，基帶芯片棱長1~55mm鼓勵考試工作溫度-35~125°C

訂購2-3周

側孔式芯片高速BGA測試座

低信號損耗94GHz時為-1dB

常用裝封 BGA、QFP適于數值傳輸速率50Gbps活力體距離單位矩陣0.02mm幫助測試圖片環境溫度-55C至+160°C幫助引腳功率 5A

訂貨 4-6周

熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座

兼容性測試QFN、QFP、DFN和SOIC適用于聯合開發、企業認證、快速路脫落、小成批加工工器具朋友圈冷沖壓大電流繼電器，非常短數字信號路徑名去耦地方，限制在近功率元器件封裝部位移動到無源功率元器件封裝采用數個兼容跨接大電流繼電器，可大大減少跨接電感可最好接觸點組

訂貨周期： 4-6周

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