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銀球產品柔軟性體表層BGA 電插座Ironwood Electronics

借助自燃測試方法后，BGA 排插將進行實用功能表自測，通暢是指產出自測。是因為實用功能表在其中一個環節能夠 查驗，那么服務器帶寬和感應電流儲電量需求名次很高。這暗示著著都要其中一個髙速 BGA 套接字來結束該測驗測驗價段。會因為正當測驗測驗數十萬萬部機，所以說放入 / 領取期限篩選越高，公測屏幕總料工費就越低。這預兆著 BGA 套接字一般測試儀十余臺裝備。這款的難忘的情況下要有兩個高、高生長期記數的 BGA 套接字。Ironwood 的 SMP BGA 套接字適用銀球基體觸碰技藝，另外富含同一個屬于導電柱頂面的呵護齒輪泵基體 (有一個燙金銅柱體體)。這家液壓泵基體愛護導電柱使用暴力種種焊球模塊因高周期性計數法而引起的影響。一兩個很快可更換的液壓泵基體能夠 在終究出產各種測試前三天達成是較為小的化停用事件。銀球基體柔軟性體適應環境極速 > 40GHz。代替這種機電需要外，BGA 套接字裝修設計還必需與補救器兼容，二者在各種測試相關人員采取功能性印證時將 BGA 機械制造地初始化到套接字中。

SMP互連的基本特征規格參數還包括：

>40 GHz 服務器帶寬

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 互為電感

0.004 至 0.01pF 完美電阻

不低于 30 毫歐姆的打交道電阻值

-55C 至 + 155C

每一引腳 4 個 Amp

每臺引腳 50 到 80 克

500,000 次加上

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