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X3C19F1-03S就是個低剖面，高使用性能的3dB混后交叉耦合器在某個新的容易選擇，制造廠信賴的從表面連接包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段app而設定。X3C19F1-03S是專為穩定點工率和低燥聲變成器、信息都分配好和別的要低放入自然損耗和緊幅相穩定點的操作而裝修設計的。它能夠采用25瓦一下的大馬力操作。零件圖經由非常嚴格的簽定測試方法，并安全使用熱熱變形標準值（CTE）與常用的基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的資料研制。應用達到6/6 RoHS規范標準的浸錫整理工學院藝出產。

X3C19F1-03S基本特征：

1700-2300兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高公率

無比低的材料耗費

嚴密幅值失衡

高分隔度

制作友好合作型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C19F1-03S為重要參數指標

頻點（GHZ）：1.7 - 2.3

功效（W）：25

回波耗損（dB）：25

放進去材料耗費（dB）：0.20

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