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XEC24E3-03G一種低剖面、高功效的3dB混合型喂養耦合電路器，采取一堆種更能便用、制作親善的面施工配件。它是專為IMS中波段，rf射頻受熱應用領域在2400MHz至2500MHz超范圍內。它該用于達300瓦的大電機功率運用。器件途經嚴格要求的認定測驗，并便用熱熱脹指數（CTE）與種類基材（如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容的涂料手工制造。展示6/6 ENIG（XEC24E3-03G）符合國家RoHS的外觀治理 。

XEC24E3-03G功能：

?2400-2500兆赫

?rf射頻熱處理加熱

?高額定功率

?相對低的損耗量

?緊緊波動動態平衡

?高隔離霜度

?生產友誼型

?磁帶和卷盤

XEC24E3-03G比較重要運作

幾率（GHZ）：2.4 - 2.5

額定功率（W）：300

回波耗損（dB）：23

添加損失（dB）：0.15

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