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JP503AS是一個低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一個易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為W-CDMA和其他3G應用而設計的。JP503AS是為平衡放大器、可變移相器和衰減器、低噪聲放大器、信號分配而設計的，是無線工業日益增長的小型印刷電路板和高性能需求的理想解決方案。零件經過嚴格的鑒定測試，并使用熱膨脹系數（CTE）與常見基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的材料制造。采用6/6符合RoHS標準的浸錫處理。

JP503AS有特點：

2.0–2.3千兆赫。

3G頻帶寬度

低消耗

高分隔度

90°正交

漆層貼裝

磁帶和卷盤

無鉛

100%軟件測試

JP503AS非常重要技術指標

頻點（GHZ）：2.0 - 2.3

熱效率（W）：25

回波耗損率（dB）：20.8

嵌入自然損耗（dB）：0.30

北京市市立維創展信息技術有效單位是Anaren產品的微商代理供應商商，主要提供數據貼片混后藕合器、巴倫配電變壓器、延后線、方向藕合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型解耦器、 RF Crossovers好商品，好商品原版倉庫，非常具有房價資源優勢，追捧資詢