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JP503AS不是種低面部表情，高性的3dB結合耦合電源電路器，方便選用，制做廠融洽的外面怎么安裝封裝形式。它是為W-CDMA和某些3G適用而開發的。JP503AS專為穩定性調小器、可變氣門正時移相器和衰減器、低躁聲調小器、數字信號分配權而開發，是需要滿足遠程產業對更小印刷廠電源pcb板和高性規范要求的非常完美緩解細則。元件就已經 過從緊的鑒定費自測，我們是選用熱開裂公式（CTE）的原料制做廠的，哪些原料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常有基本材料兼容。加工6個符合標準的RoHS標準的的浸錫飾面板材。

JP503AS癥狀：?2.0–2.3千兆赫。?3G幀率?低耗率?高防護隔離度?90°正交?表明貼裝?磁帶和法杖?無鉛?100%自測