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Qorvo的TGA2594-HM是款打包封裝工作的熱效率縮放器，主要采用Qorvo的0.15um GaN on SiC加工研發。TGA2594-HM工作的在27至31 GHz，過飽和所在工作的熱效率為36.5 dBm，工作的熱效率額外添加熱效率為25％，電磁波增益值為25 dB。TGA2594-HM用于良好的密封性的22引腳7x7 mm瓷器QFN封裝類型，專為外面貼裝到設汁印刷電源線路板而設汁。該封裝類型兼有銅基，供給非凡的導熱管理。TGA2594-HM十分的適宜適用商業區和在軍事應用軟件。兩只RF服務器端口都集就成為了隔直電容（電容器），基本連接50歐姆。無鉛且符合準則RoHS準則。測試板可通過規定要求能提供。

品牌	型號	貨期
Qorvo	TGA2594-HM	1周

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主要特點

• 頻繁 范圍圖：27 - 31 GHz
• Pout：PIN = 34 dBm時為36.5 dBm
• PAE：25％CW
• 小數據收獲：25 dB
• IM3：-35 dBc @ 25 dBm Pout /高音
• 偏置：VD = 20 V，IDQ = 140 mA，典型案例值VG = -3 V.
• 打包封裝盡寸：7 x 7 x 1.3 mm

典型應用

頻率最小值（GHz）	27
頻率最大值（GHz）	31
Pout （W）	4
增益（dB）	25
PAE （％）	25
電壓（V）	20
電流（mA）	140
包裝類型	QFN
包裝（mm）	7.0 x 7.0 x 1.3