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?Q3XG-1088R_SMA融合合體器Electro-Photonics

推送時段:2025-08-15 16:33:38     查看:34

Q3XG-1088R-SMA是澳大利亞Electro-Photonics創立的是一款 90°、3 dB 表層貼裝(SMT)混合型交叉藕合器,也叫正交交叉藕合器。Q3XG-1088R-SMA運用SMA母頭同軸連入器封裝類型,滿足用在通信網絡上移動信號塔后級功放、無線天線波束產生網絡上、MRI 微波射頻路由協議并且各大公測模式,并且供給 RoHS/REACH 內控、無磁化ios版本。

通常特色:

?頻帶寬度區間:960 – 1215 MHz,擴大L中波段及要素S頻譜

?接口類型:SMA 母頭(連到器型)

?工作電壓存儲容量:標準差 85 W(連到器型);若選取表面上貼裝裸片版本的極高高達 175 W  

?進到這一領域材料耗費:關鍵 0.28 dB(聯接器型),或 0.12 dB(表層貼裝裸片)

?隔離霜度:≥ 26 – 27 dB  

?駐波比:≤ 1.2:1  

?相位平橫:±2°

?二極管封裝尺碼:聯接器型略大;界面貼裝裸片僅 0.560 × 0.350 寸大

?應用領域:功效管理/合成圖片、無線天線波束轉變成、rf射頻變成器、測式與檢測的等

?適用 RoHS、REACH 的標準,非磁鐵,可軟件應用于 MRI 自然環境

Q3XG-1088R_SMA混合耦合器Electro-Photonics

方法基本特征

非磁體結構設計:最合適用在 MRI(磁共振現象顯像)等對磁塊刺激性的醫用品設施,規避電磁場不干擾。

CTE 匹配:熱開裂比率與集成運放板村料匹配,減掉溫度波動性造成 的熱應力,提升可靠性。

單單從流程表層采用:細則浸錫流程技巧,可不同業務需求給出化學式鎳浸金(ENIG),不斷提高補焊穩固性。

卷裝頁面:兼容卷帶封裝形式,有好處于自動化化生產。

測試板兼容:提供了測試板(尺寸 722-0006-03-E01),加強軟件測驗與融合。

應運教育領域

無線數字網絡通訊設備:

?額定功率放小器轉化成與消毒:在流量移動基站、直放站等主設備中,將多路后級的輸出轉化成,升高系統軟件線型度并克制折射。

?數據信息抽樣與監管:從主數據信息線路中耦合電路要素數據信息用做監管,確定裝置高效、性價比最高電腦運行。

機載汽車雷達:

?無線方向天線波束建成:確認準確調整衛星信號相位與大幅度,實現了無線方向天線陣列的波束掃描拍照與方向。

北斗衛星通信:

?幾率改換與信息合理安排:在低環境噪聲增加器(LNA)、上調頻器等包塊中,建立預警的高效能除理。

醫療裝備:

? MRI 生產設備:非磁鐵設置充分考慮醫療器具生產設備對磁感應兼容問題的嚴苛管理制度。

Electro-Photonics享有25年的普攻rf射頻組件結構設計與造成游戲經驗,設備包含融合和定向招生耦合電路器、功分器、濾波器、測試測試板、防護器、弧形器等設備。東莞市立維創展現代科技不多公司選擇分銷模式Electro-Photonics品牌。若是還要Electro-Photonics紅外光,熱情接待資詢。

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