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銀球機質韌性體頂部BGA 插排Ironwood Electronics

經過點燃測試方法后，BGA 電源插座將實行功效各種檢測，往往被稱為工作各種檢測。根據功效在這兩個環節得出查證，以至于帶寬起步和直流電體積要優化很高。這叫做著要有兩個公路 BGA 套接字來順利完成一個測試英文測試英文的時候。仍然未能測試英文測試英文上百萬套設施，那么加入 / 截取時期運算越高，測試軟件前殼本就越低。這是因為著 BGA 套接字因該公測不低于數十萬套設施。這一種特殊的情況要一種高速路、高時間段計數器的 BGA 套接字。Ironwood 的 SMP BGA 套接字主要采用銀球基體交往方法，在這其中蘊含一家坐落導電柱殼體的保護好軸向柱塞泵基體 (這個鑲金銅圓柱體體)。這位注塞泵基體保護措施導電柱因對各樣焊球模塊因高時刻段運算而產生的污染源。同一個最快可修改的注塞泵基體是可以在結果英文工作測試期間內控制至少化熄火時刻。銀球基體黏性體適宜迅速 > 40GHz。除這么多電氣設備讓外，BGA 套接字設置還必要與解決器兼容，后一個在檢測者去作用認證時將 BGA 自動化設備地加載圖片到套接字中。

SMP互連的典型的產品規格具有：

>40 GHz 服務器帶寬

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 充分電感

0.004 至 0.01pF 上下級濾波電容

超過 30 毫歐姆的沾染電阻值

-55C 至 + 155C

每隔引腳 4 個 Amp

每隔引腳 50 到 80 克

500,000 次復制

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