發布信息事件:2024-12-31 17:14:46 瀏覽網頁:619
軟件Ironwood開頂BGA/QFP插排有有兩種具體情況。一款是在上邊安裝熱電阻值,并判斷BGA庇護殼溫度因素表。二個愿意是和熱室搭配著在使用,熱水汽被強行給出最頂。這助于殼體穩定在同一個溫度因素表,以判定系統在該溫度因素表依據要不要正常情況作業。熱水汽在表層實現BGA電插座指接材中結構設計的環流途徑尾氣排放。
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