推送日子:2024-10-15 11:21:30 打開網頁:770
ADF4113BCPZ 是 ADI(Analog Devices, Inc.)生產的一款高性能頻率合成器,屬于 ADF4110 系列。
技術應用科技領域:適采用于手機無線通訊機械機械中的上交流交流變頻和下交流交流變頻這部分,做到本振作用。 主要部件: 低噪音源數碼鑒頻鑒相器(PFD) 精密鑄造帶電粒子泵 可代碼基準面分頻器 可代碼編程 A 和 B 數值器 雙模預分頻器(P/P+1) 速率范疇: ADF4110:550 MHz ADF4111:1.2 GHz ADF4112:3.0 GHz ADF4113:4.0 GHz 開關電源電壓降:2.7 V 至 5.5 V 獨立空間電勢泵24v電源:可在 3 V 設備中具備擴大的調諧端電壓 分頻器配制: A 計算器:6 位 B 篩選器:13 位 雙模預分頻器:8/9、16/17、32/33、64/65 關聯性分頻器:14 位,不能 REFIN 頻繁為能選值 擴展性: 鎖相環(PLL):與內部環路濾波器和線電壓操控振動器(VCO)結合選擇,實現了詳盡的 PLL。 操縱接口類型協議:一切片內寄存器憑借3線式串行接口類型協議操縱,要學會簡化了設計的概念和智能家居控制。 節省性質: 程序控制器學習帶電粒子泵電流值 可c語言編程反沖防回差單脈沖凈寬 數字9重設監測 空調省電策略 優越: 高功效:作為多達 4.0 GHz 的概率合并的能力。 輕松多變性:可源程序因素容許輕松多變顯卡配置,以適用各不相同的適用具體需求。 節能技術:規劃了耗電玩法,減低了耗電量。 易用性:四線式串行接頭創新了與微管控器或另一數字化平臺的連接方式。 ADF4113BCPZ 幾率合出器是wifi手機通信技術機器設備制定中的理想型選擇,特別是要有高使用性能和方便性的應用領域中。Model1 | Temperature Range | Package Description | Package Option2 |
ADF4110BCPZ ADF4110BCPZ-RL ADF4110BCPZ-RL7 ADF4110BRU ADF4110BRU-REEL ADF4110BRU-REEL7 ADF4110BRUZ ADF4110BRUZ-RL ADF4110BRUZ-RL7 | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
ADF4111BCPZ ADF4111BCPZ-RL ADF4111BCPZ-RL7 ADF4111BRU ADF4111BRUZ ADF4111BRUZ-RL ADF4111BRUZ-RL7 | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
ADF4112BCPZ ADF4112BCPZ-RL ADF4112BCPZ-RL7 ADF4112BRU ADF4112BRU-REEL7 ADF4112BRUZ ADF4112BRUZ-REEL ADF4112BRUZ-REEL7 | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
ADF4113BCPZ ADF4113BCPZ-RL ADF4113BCPZ-RL7 ADF4113BRU ADF4113BRU-REEL7 ADF4113BRUZ ADF4113BRUZ-REEL ADF4113BRUZ-REEL7 ADF4113BCHIPS | -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ -40℃to+85℃ | 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 20-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] 16-Lead Thin Shrink Small Outline Pazkage [TSSOP] DIE | CP-20-6 CP-20-6 CP-20-6 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 RU-16 |
EVAL-ADF4113EBZ1 EVAL-ADF4113EBZ2 EV-ADF411XSD1Z | Evaluation Board Evaluation Board Evaluation Board |