發部時段:2018-05-21 09:26:54 訪問:2653
為了達到100-3000 MHz的100 W輸出功率,我們可以將4個、2個階段的GaN MMIC電源組合在一起,每個MMIC的輸出功率為30 W,比期望的頻帶增加23分貝。
圖中顯示了這個30 W MMIC PA的布局。
第一階段的設備尺寸是2 mm,分成兩個1毫米的路徑。
第二階段的設備由4、2x1.12毫米的HEMT組成。
這個2x1.12毫米的設備將2個1。12毫米的單元格設備連接在一起,包括直流和RF。
我們稱這個配置為HIFET 4,5,6,7。
這個HIFET的直流偏置電壓和射頻輸出阻抗都是1。12毫米單元格的兩倍。
通過對單元單元格設備大小和單元單元設備數量的合理選擇,可以優化HIFET最優輸出阻抗接近50歐姆,從而實現寬帶性能。
圖2a和2b分別顯示了第一階段和第二階段的輸入和輸出阻抗。
請注意,0。5 GHz的第二階段最優輸出負載阻抗相當接近50歐姆。
這一結果支持低射頻損耗寬帶匹配,這對于實現高輸出功率和效率的寬帶寬是很重要的。
這個50歐姆的最優輸出阻抗是通過對單元單元設備大小和設備數量的正確選擇來實現的。
因為第二階段有2個單元單元,直流偏置電壓是第2級的60V。