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　　X4C20L1-03G 3dB混合耦合器是由Anaren安倫公司生產的一款高性能射頻組件。這款耦合器設計用于5G應用，具有薄型、易于制造的特點，并且采用了表面貼裝封裝技術，便于大規模生產中的自動化拾取和放置。

　　該合體器的運行規律規模為1.8 GHz至2.3 GHz，選用作此種頻段內的數字信號解決。它都可以解決的最明顯電率為3W，這這對于大部分近現代通信技術整體策略而言是個合理的情況。　　X4C20L1-03G的長寬比是相對緊促，為0.067寸大 x 0.037寸大 x 0.02寸大(約1.7毫米（mm）（mm）（mm） x 0.94毫米（mm）（mm）（mm） x 0.51毫米（mm）（mm）（mm）)，這使用它在環境限制的設計的概念中是相對也有用。它的插入圖耗費很低，僅為0.25 dB，這象征著它對的信號燈的衰減是相對小。防曬消毒霜度為22 dB，證明它就可以有效果地防曬消毒霜輸送和輸送服務器端口范圍內的的信號燈泄露。　　不但，該合體器的駐波比是1.2:1，就是一些評判配備質量的指標，參數值越取決于1寫出配備越貴。它的相位差為180度，就是混和合體器的一些其最典型的優點，代替達成移動信號的正交混和。　　全部的Xinger類型的零結構件都用于了陶瓷廠家充填的PTFE混合村料，種村料出具了非常出色的不間斷和自動化機械固界定。沒個結構件都要經由了按照嚴格的資格證測式，因此機在出廣前都要經由了100%的微波射頻測式，保證了其耐磨性的共同性和靠得住性。之后的外層加工用于了ENIG(化學工業鍍鎳浸金)，這便是那種多見的手機零結構件外層加工的方法，出具了非常好的電焊性和耐金屬腐蝕性。

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