發布信息事件:2024-01-23 17:13:54 觀看:890
RLC Electronics高最大功率定向培養藕合器在主體工程型芯片封裝中出具有目的的藕合、低插入圖衰減和高全部性。要求摸塊針對于2個頻段參數上行帶寬完成升級優化,同時可不可以難以確定耦合電路值。RLC Electronics高最大工率雙相和雙相耦合電路器特點非常適合對前向和條件反射最大工率進行查測,對傳送數據線出現的影響力也可以刪除文件,或者彼此之間變換設備非常低。
特性
性狀特性阻抗:50Ω
電功率:標準差 500 瓦,高達值 10 瓦,*250 瓦
精強度(其中包含頻次變動):+/- 1.0dB
合體(電機額定功率值):30、40 或 50dB
相連器:核心“N”型(公頭或母頭)輔助制作線 -“SMA”母頭
技術參數 | 頻繁范圍內 (GHz) | 的規律性 (min) | 初快駐波比 (max) | 次級駐波比 (max) | 復制到耗損 (max) |
CHP-1040 | 1-4 | 23dB | 1.20 | 1.30 | .15dB |
CHP-2080- | 2-8 | 21dB | 1.25 | 1.30 | .20dB |
CHP-3012 | 3-12 | 18dB | 1.30 | 1.30 | .25dB |
*CHP-6018 | 6-18 | 14dB | 1.50 | 1.50 | .35dB |