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 AMCOM的GaAs MMIC PAs系列作品產品，近期推出了EM 打包封裝，是方式以后的FM封裝類型的，估計未來的一過這兩多年后基本代替成EM, FM仍舊可再繼續定購。 EM的性能參數更穩，更有優勢。

EM二極管封裝的來設計說明

批注：

1、加工零件/建筑材料明細單：

1.1材質和/或手工制造的過程的其他公司變更應以口頭手段審批。

1.2一切出運產品的淺析說明書應psp存檔不小于六年。應按規定要求帶來資格證影印件。

2、的標準：

2.1鎳板需要：

2.1.1化學鎳體積尺寸：100微5英寸面值最小氨基磺酸鎳在行政區域-E的機構測定。

2.1.2鎳薄厚數值應保留在資料中，并給出客規定要求提供了內容。

2.2金板規定要求：

 2.2.1燙金應具備MIL-STD-4204，第1類，III型的類別條件；在銀礦床中，鉈作為一個光澤有亮度劑或晶粒大小優化劑的動用是嚴令禁止的。

 2.2.2金溶解度探討職業合格證應由供貨商帶來，以供不至少達到2年。應的要求老客戶帶來職業合格證影印件。

2.2.3電鍍鋅機的薄厚：是較為小的509英寸，是較為小的測定范圍E--。

3、測試/試驗臺：

3.1膠水粘劑線接頭：

3.1.1鍵合表層為90%無空隔。

 3.2.2在縮聚物到蝶閥法蘭膠粘金屬接頭中的間距或不間斷性性是能接受的，歸定內包裝檢修通道還具有泄露不一樣性，MI-STD-883策略1014.10C。

3.2出平整度：

3.2.1區-E（交疊行政區域）為0.0010平。

3.3分散對齊：

3.3.1整合物對法蘭片的角向排布，比較大3°。

3.4熱期：

 3.4.1鑲金應在新鮮空氣互動性中實行320°C±5°C，保持520分鐘±30秒。經歷熱清理進行包裝。

3.4.2引線拉力：引線在拉90°到環框水平面時，要必須最短0.66磅遠離原則面。

 3.4.3可焊性：引線應按MIL-STD750，的辦法2026可焊（省略除資質任何的過熱蒸汽脆化）。

3.5隔離開泄露應在活套法蘭和引線區間內的200 VDC處為1微安，并誘發引線。

3.6引線框不許伸延到環框空腔邊部。

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