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Electro-Photonics的Q3XG-1088R交叉耦合器是款3dB 90度SMT融合藕合器。用小規模型打包封裝方式，具備較低插損和高熱效率性能指標。專業書籍重視篩選的電路系統板設計開始局面網站優化。

Q3XG-1088R解耦器是非要吸引力的，適用在MRI選用上采用。滿足了RoHS和REACH要求。

Q3XG-1088R細則表面層處里是浸錫。會根據要求提供數據催化鎳浸金(ENIG)。

表現

960–1215MHz

低耗率

高隔離霜度

嚴于的震幅平穩

90度正交

外觀貼裝技術水平

CTE適應

ARNS樂團

卷裝采用

分析板722-0006-03-E01

規格為

規格參數：0.560x0.3509英寸

作業頻繁：960-1215MHz

額定負載工作效率：175瓦

插損：0.12dB

波幅保持穩定：±.2

防護隔離度：26dB

回波耗費：1.15

相位穩定性：±2