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JP506S一種低剖面6dB定向培養藕合器，應用有利于在使用的外表面安裝程序包，包括WCDMA和其它3G軟件應用。JP506S相當適適用于適用公率傳遞的內聯分開/團體變大器，能夠用于多半數高工作效率裝修設計。零件圖經途要嚴格的評定公測，第一單元100%軟件測試。什么和什么是工具有x和y熱收縮因子的資料制造出的，以下資料與比如說FR4、G-10和聚酰亞胺等普通基材兼容。

JP506S功能：

?2.0-2.3GHz

?低耗用

?高目標性

?漆層貼裝

?磁帶和卷盤

?不方便的進行包裝

?100%考試

?無鉛

JP506S最重要參數表

工作頻率（GHZ）：2 - 2.3

功效（W）：20

插入圖耗用（dB）：0.3

回波材料耗費（dB）：20.1

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