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X3C07F1-03S低剖面,高功能的3dB混雜合體器正品庫存量

披露事件:2020-04-22 09:56:10     打開網頁:1836

X3C07F1-03S是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用而設計。X3C07F1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。它可以用于25瓦以下的大功率應用。零件經過嚴格的鑒定測試,并使用熱膨脹系數(CTE)與常見基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的材料制造。采用6/6符合RoHS標準的浸錫處理。

X3C07F1-03S低剖面

X3C07F1-03S特證:

600-900兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

大耗油率

越來越低的耗損

緊幅穩定

高屏蔽度

制造和諧型

卷帶式

無鉛

X3C07F1-03S極為重要參數表

頻繁(GHZ):0.6 - 0.9

公率(W):25

回波損耗率(dB):25

嵌入材料耗費(dB):0.15

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