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C1720J5003AHF是一種款低生產成本、低剖面的超小規模高機械性能3dB藕合器，應用也容易運行的單單從表面的安裝打包封裝。它是為PC、DCS、DECT和WCDMA-3G利用而設計構思的。C1720J5003AHF是取舍工作功率和低燥聲拖動器、手機信號分配比例和其它必須要低導入耗損率和協調一致幅值和相位取舍的應用軟件的自然考慮。C1720J5003AHF可在磁帶和卷盤努力上進行一大自動生孩子。全部的興格電子器件是由陶瓷廠家填沖聚四氟乙稀分手后和好材質加工成的，該分手后和好材質含有非常好的電力和設備不適用性處理性。全部零部件都進行要嚴格的司法鑒定各種測試，單元測試卷都進行100%的rf射頻檢驗。

C1720J5003AHF特證：

?1700–2000兆赫

?0.7mm高剖面

?PC、DCS、DECT和WCDMA-3G

?高防護和低耗用

?的表面貼裝

?磁帶和卷盤

?非導電從表面

?符合RoHS

?無鹵化物

C1720J5003AHF關鍵性能指標

頻繁 （GHZ）：1.7 - 2.0

電率（W）：4

回波耗用（dB）：21

放損耗量（dB）：0.40

成都 市立維創展科技開發局限平臺是Anaren企業的代辦生產商商，具體可以提供貼片交織解耦器、巴倫電抗器、網絡延時線、定項解耦器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型解耦器、 RF Crossovers類食品，類食品原裝機存貨，頗具費用優缺點，青睞聯系

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