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X3C21P1-03S也是個低剖面，高功能的3dB混合式藕合器在一位新的適于動用，手工制造友善的表皮裝設包。它是為LTE和WIMAX頻段應用領域而裝修設計的。X3C21P1-03S是專為穩定性熱效率和低噪音增加器、4g信號配資和另一個需求低嵌入耗損率和緊湊幅值和相位穩定性的用而設計的。它常用于高達模型110瓦的大最高功率操作。組件經嚴謹的判定測試英文，并運用熱澎漲指數（CTE）與通常基材（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的的材料創造。應用6/6貼合RoHS標準化的浸錫清理。

X3C21P2-03S獨具特色：

?1800-2300兆赫

?LTE、WIMAX

?高瓦數

?無比低的材料耗費

?密實振動幅度均衡

?高底部隔離度

?生產制造友愛型

?磁帶和卷盤

?無鉛

X3C21P2-03S比較重要參數指標

聲音頻率（GHZ）：1.8 - 2.3

熱效率（W）：40

回波損耗率（dB）：22

導入不足（dB）：0.22

北京市立維創展科技工廠不足工廠是Anaren牌子的加盟經銷處商，其主要提供了貼片搭配合體器、巴倫電壓器、推遲線、定向委培合體器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型耦合電路器、 RF Crossovers的物料，的物料正品存儲，其極具定價優越性，認可了解