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XEC24A6-03G低剖面、高能力的3dB相混交叉耦合器原裝機庫存管理

披露耗時:2020-04-03 10:26:06     瀏覽網頁:1686

XEC24E3-03G也是款低剖面、高穩定性的3dB攪拌藕合器,主要采用半個種非常容易用、生產制造十分友好的單單從表面按照元件。它是專為IMS中波段,頻射熱處理加熱選用在2400MHz至2500MHz位置內。它快速可用于高達獨角獸300瓦的大輸出利用。組件歷經嚴厲的技術鑒定測量,并運用熱熱脹比率(CTE)與常有基鋼板(如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容的素材產生。出具6/6 ENIG(XEC24E3-03G)包含RoHS的面上操作。

XEC24A6-03G低剖面、高性能的3dB混合耦合器原裝庫存

XEC24A6-03G表現形式:

?2400-2500兆赫

?頻射蒸汽加熱

?高額定功率

?十分的低的耗率

?嚴密幅值平衡點

?高防曬隔離霜度

?制作友善型

?磁帶和卷盤

XEC24A6-03G關鍵性技術指標

頻帶寬度(GHZ):2.4 - 2.5

最大功率(W):600

回波耗損(dB):20

插入表格消耗的資金(dB):0.15

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