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X3C26P1-03S薄型,高耐磨性3dB交織耦合電路器原廠銷量

上線時間:2020-04-02 10:08:33     瀏覽網頁:1816

X3C26P1-03S是一種款薄型,高性3dB混合式交叉耦合器,實實用新的方便實用,制造技術友好合作的外壁貼裝封裝。它是專為LTE,WIMAX適用而設汁。X3C26P1-03S設定為越來越適用性于平穩電工作電壓和低嗓聲變成器與電磁波放進去損耗率低且優勢互補的供配電和其它軟件必須要 震幅和相位平穩。可廣泛用于大電工作電壓可以達到100瓦的適用。工件早已過從嚴的出場資格考試,然而利用熱澎脹數值(CTE)的的材料生產制造與FR4,G-10,RF-35,RO4003等比較普遍基本材料兼容和聚酰亞胺。按照6項遵循RoHS的錫浸外理制得。

X3C26P1-03S薄型,高性能3dB混合耦合器原裝庫存

X3C26P1-03S的特征:

2300-2900 MHz

LTE,WIMAX

大馬力

越來越低的虧損資金

緊振動幅度動態平衡

高丟開度

生產加工友愛

卷帶式

無鉛

X3C26P1-03S關鍵性指標

頻點(GHZ):2.3 - 2.9

效率(W):80

回波損失(dB):20.1

復制損耗費(dB):0.20

南京市立維創展科枝比較有限平臺Anaren茶葉品牌的代代理商商,主要是打造貼片比調藕合電路器、巴倫低壓變壓器、推遲線、定向培養藕合電路器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型合體器、 RF Crossovers軟件,軟件正品倉庫,極有價錢優勢可言,認可資訊

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