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MACOM衰減器處理器采取小編開始進的bopp薄膜合金材料化和現代化的光刻技術應用手工制造。其它元器件均利用集成電路芯片組織形式，側面利用金屬材料化接地裝置鏈接。該地線繞繩在基帶芯片的七個角上，但是不可以雙倍的地線錫焊帶。會使用的導電環氧漆硅橡膠或焊料預設件來聯系心片。復制粘貼和輸入焊盤上的金觸頭利用標準不銹鋼焊接環保設備實行組裝流水線，短時間準確。可基于規定給出自定議值和配置單。

MAT10110特征

•  RoHS控制臺命令
•  接地極保護到殼體（需接地極保護）
•  高溫穩定可靠性尤其好（TCR <100 PPM
•  合理節省服務器腳印.030“X .030”（762 X .762mm）
•  回波耗費> 16 dB 13至20 GHz
•  回波材料耗費> 18 dB DC至12 GHz
•  從DC到20 GHz的比較平整反映
•  中等水平耗油率處里2W CW
•  直流電壓至20 GHz

•  RoHS指令碼
•  省去空間區域腳印.030“X .030”（762 X .762mm）
•  回波耗率> 16 dB 13至20 GHz
•  中等偏上額定功率工作2W CW
•  直流電源至20 GHz
•  從DC到20 GHz的平整回復
•  回波消耗> 18 dB DC至12 GHz
•  保護接地系統到上邊（不用辦理保護接地系統）
•  室溫穩定可靠性很好（TCR <100 PPM）