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XEC24P3-30G都是款低輪廓線、高特性30dB定向生合體器，分為也容易選用、生產制造友好關系的表面層進行安裝封裝形式。它是專為IMS光波，頻射高溫應該用在2400兆赫至2500兆赫面積。它可以使用于高達到300瓦的高公率應該用。零件加工早已經過嚴格規范的簽定測試，一些是的使用熱回縮因子（CTE）的建筑建筑材料造成的，一些建筑建筑材料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等常用材料兼容。可以提供6個ENIG（XEC24P3-30G）合乎RoHS必須的木飾面。

XEC24P3-30G功能：?2400-2500兆赫?高功效?尤其低的損耗量?優勢互補藕合?高指明性?制造十分友好型?磁帶和法杖?ENIG裝飾表面