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XC3500M-20S不是款低剖面、高功能20dB定向生交叉解耦器，使用新形容易用到、研制友愛的外觀裝有打包封裝。它是為UMTS和某個3G使用而的設計方案的。XC3500M-20S專做的設計方案用在瓦數和頻繁 測試，相應都要從緊把握交叉解耦和低添加不足的VSWR數據監測。它也可以用在可以達到150瓦的大瓦數使用。加工零件早已經過標準的簽別測試，然而這一些食品是在使用熱變形指數公式（CTE）的原的原材料研發的，這一些原的原材料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等最常見板材兼容。提供了5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）包含RoHS的面磚。

XC3500M-20S特征英文：?2000–2300兆赫?UMTS和某個3G?高電機功率?極其低的消耗?密實藕合?高對準性?產生團結型?磁帶和法杖?給出無鉛（含砷）或錫鉛?可靠性，配合=0.41