X3C70F1-20S不是個低體位,高效果20dB定向培養解耦器在一位新的易便用,生產制造融洽的表層使用封裝。它是為徽波用途領域而設計制作的。X3C70F1-20S是專為低頻wifi線路和別的必須低放入耗損率和嚴厲的增長幅度和相位平衡量的用途領域而設計制作的。它也可以廣泛用于到達15瓦的高功效用途領域。器件現在已經過堅持原則的簽別各種測試,它是安全使用熱變大要求值(CTE)的建材制做的,某些建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常有材料的特性兼容。生育6個非常符合RoHS要求的浸錫木飾面。