X3C09P2-30S不是個低神態,高功能30dB定項合體電路器在兩個新的能能適用,產生舒適的表明施工芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段使用而開發的。X3C09P2-30S是專為最大輸出和幀率加測,及及端電壓駐波比檢測而開發的,在綠中島別墅必須要 嚴格要求控住合體電路和低復制耗費。它能能適用達225瓦的大最大輸出使用。零配件現在已經過嚴格規范的簽別測試英文,同旁內角是食用熱回縮公式(CTE)的食材造成的,他們食材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等一般材料的特性兼容。利用符合國家RoHS細則的6/6浸錫飾面板產出