X3C25F1-03S也是個低身姿,高性價比參數的3dB混合法交叉耦合器在一兩個新的更能采用,制作團結的外觀安裝程序芯片封裝。它是為LTE、WIMAX利用而方案的。該X3C25F1-03S是專為均衡馬力和低躁音增加器,加在衛星信號劃分和其它的必須低讀取損耗費和嚴厲的振動幅度和相位均衡的利用而方案的。它也可以在多達20瓦的高馬力利用。元器件以及過須嚴格的檢驗各種測試,什么和什么是使用的熱變大因子(CTE)的材料加工制造的,等等材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普通基面材料兼容。用契合RoHS準則的6/6浸錫裝飾表面研發