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X3C09F1-03S都是款低形態、多核指標的3dB混動能耦合電路器，主要采用創新更能用到、生產友善的從表面裝置封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段APP領域而結構規劃的。X3C09F1-03S是專為平橫工作電壓和低燥音變大器，打上去無線信號分配原則和另一個須要低插進耗損率和按照嚴格的波幅和相位平橫的APP領域而結構規劃的。它也可以采用自由高達25瓦的高工作電壓APP領域。部件都過非常嚴格的簽定測試圖片，它們的是選擇熱增長常數（CTE）的原建筑材料創造的，這種原建筑材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普遍基本的材質材料兼容。種植6個符合國家RoHS基準的浸錫復合石材。

X3C09F1-03S共同點：?600-900兆赫?圖像放大器電路、GSM、WCDMA和LTE?高工率?至關低的耗用?緊湊幅值動態平衡?高要進行隔離度?生產方式友誼型?磁帶和魔石?無鉛