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紅外光元電子元器件封裝
X3C14P1-03S是一款個低身姿，高耐熱性的3dB混后交叉耦合器在一款新的有利選用，制作業友愛的外表面裝設封裝類型。它是為GPS光波選用而設汁的。該X3C14P1-03S是專為和平功效和低嘈音變小器，加在衛星信號合理安排和其他必須要 低放進去耗損率和要嚴格的振動幅度和相位和平的選用而設汁的。它也可以于高至150瓦的大功效選用。
組件所經了嚴厲的認定測試，并適用熱彭脹常數（CTE）的材料制造，這些材料與FR4、G-10、RF-35和RO4350等常見基材兼容。采用6種符合RoHS標準的浸錫工藝生產。
X3C14P1-03S表現：
?1200–1700兆赫
?GPS
?高瓦數
?相當低的消耗的資金
?緊密聯系波幅穩定性
?高要進行隔離度
?產出和睦型
?磁帶和秘藥
?無鉛
?是真的嗎，密切配合=0.49