欧美一二区-欧美亚洲一区-欧美激情一区-欧洲一区二区

Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常適合原型設計和測試幾乎所有BGA或QFN器件應用。這些ZIF插座提供出色的信號完整性，但仍保持成本效益。這些插座采用了創新的彈性體互連技術，該技術可提供高達> 40GHz的低信號損耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF間距。使用適當位置的安裝和對準孔將GHz BGA插座機械安裝在目標系統的BGA焊盤上（各個插座圖的第2頁顯示了建議的PCB布局信息）。這些低矮的插座每邊僅比實際IC封裝大2.5毫米（業界最小的封裝）。它們支持尺寸從55mm到1mm的IC器件。較大的機身可能需要背板。如果目標PCB的背面包含電容器和電阻器，則可以設計定制的絕緣板，并為這些組件切出空腔。該絕緣板夾在背板和目標PCB之間。

插排所采用緊密設計方案構思，可將IC進行至每一位球的有效銜接位址，并選用鋁合金導熱片螺母具備擠壓力。插排的設計方案構思顯卡功耗多達幾瓦，而假設沒有雙倍的導熱器，從而選用制作的導熱器是不錯抗住多達100瓦的工率。消費者只需將IC倒出插排，存放銷釘，旋轉蓋子，并向導熱器螺母增加轉矩便可銜接IC。它與自備SBT-BGA（板彈簧針）插排占存區域已經另一插排能力兼容。假設PCB上迄今為止孔，則是不錯制作GHz彈力體插槽以可容以上孔（請打電話Ironwood能力能夠@ 1-800-404-0204）。圖下界面顯示了擁有旋轉蓋的主要表現GHz彈力體插排。插排中使用作IC打包封裝和集成運放板間學習器的Z軸導電的回熱塑性聚氨酯材料不是種低內阻（<0.05ohms）進行接插件。的回熱塑性聚氨酯材料由細間隙的鍍銀線機質和濕潤的硅膠絕緣層片構成。鍍銀紫銅絲從可揮發硅片的棚頂和底邊抬起幾毫米。自感數值為0.06 nH。沒個大電壓電流繼電器的電壓電流余量為2A。的回熱塑性聚氨酯材料的業務溫比率是-35C至125C。放入回彈力體中的好多條渡金線與頂部的IC元器的每位焊球同時底層的PCB焊盤觸碰，以轉變成電氣設備絕對相對路徑。一條線都能夠以高效有著典型案例的IC交流電源電流，并發生整潔的數字信號絕對相對路徑。如果你通孔不易得到，也許需用不低于2.5mm的隔離開區，則還需要考慮一下利用氯化橡膠漆使用選擇。我以為這會導致的插板與PC板相互之間的無期限粘補，但插板的設置應該讓接受電氣元件在毀壞或產生太過受到磨損時還需要換個。等才能得到專業的ZIF插板可采用周圈的氯化橡膠漆丙烯酸酯乳液膠膠帶單純地使用到關鍵PCB。用精密制造指向手段將插板的安裝在非常合適的座位，并在插板周圈涂上氯化橡膠漆丙烯酸酯乳液膠膠環，將其結實地穩固專業到位。插板壁里有特有的凹形槽，以多穩固比強度。數百人次循環法后就可以了輕易換個接受器。圖片鏈接word表格中現示了范本氯化橡膠漆丙烯酸酯乳液膠膠使用程序流程。若未服務器在買家的板上面放置排插的布置孔，則就可以將排插與某些SMT選件或“ 通孔”選件一個在使用。中的零件加工挑選表展示了我們的的標準規范GHz BGA和QFN / MLF家用插座面板。不錯在短的交付準確時間內發展出高端定制的家用插座面板，以改變四邊形的外形，奇數長寬高及其節距低至0.3mm的元器件。BGA封裝形式品種在制做商之中將會有比較大對比分析。全面軟件數據可參考使用 ，或聯絡.我的產品過程中師。