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微波射頻元集成電路芯片
1P503AS Pico-Xinger不是款低態度、高運行性能方面的3dB交織藕合器，可以運行，可以手工制作。它是為DCS和PCS軟件而的設計設計的。1P503AS專為失衡增加器、可變氣門正時移相器和衰減器、低燥聲增加器、表現重新分配而的設計設計，是充分滿足有線工業種植對更小印刷廠電路系統板和高運行性能方面規范要求的不錯徹底解決設計。零件圖逐漸過嚴苛的司法鑒定試驗，什么和什么是運行熱彭脹的標準值（CTE）的建材手工制作的，一些建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等熟悉基本材料兼容。種植6個貼合RoHS的標準的浸錫飾面板材。
?1.7–2.0千兆赫。
?DCS和PCS
?低損耗
?高隔離度
?90°正交
?表面貼裝
?磁帶和卷軸
?無鉛
?100%測試