CMD254C3是款高IP3雙平穩混頻器,用到無鉛外面貼裝打包封裝,也可以于11至20 GHz的下轉變成應用。由簡化了balun結構類型,CMD254C3對頻射和中頻端口處都存在很高的防護度,還不錯在低至+15dBm的低驅動下載電平下辦公。CMD254C3能否很便捷地搭配成帶外混頻器和效率分銷器的影像阻止混頻器或單向帶配制器
特征英文
低換算耗率
高IP3
高分隔度
寬中頻寬寬
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT封裝
速度LO / RF(GHz):11-21
工作頻率IF(GHz):DC - 6
增加收益(dB):-6
LO-RF隔離(dB):48
LO-IF屏蔽(dB):44
復制粘貼IP3(dBm):22
包:3x3 mm QFN
CMD254C3是款高IP3雙平穩混頻器,用到無鉛外面貼裝打包封裝,也可以于11至20 GHz的下轉變成應用。由簡化了balun結構類型,CMD254C3對頻射和中頻端口處都存在很高的防護度,還不錯在低至+15dBm的低驅動下載電平下辦公。CMD254C3能否很便捷地搭配成帶外混頻器和效率分銷器的影像阻止混頻器或單向帶配制器
特征英文
低換算耗率
高IP3
高分隔度
寬中頻寬寬
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT封裝