CMD177C3就是種代用的雙發展混頻器,所采用無鉛外層貼裝封裝類型,可作于6至14 GHz相互之間的兩排準換應該用。因為系統優化了balun結構設計,CMD177C3對頻射和中頻表層都體現了很高的消毒度,然后可以在低至+9dBm的低動力電平下工作任務。CMD177C3可能很簡易地設置為帶外接混頻器和工作功率分配比例器的圖案阻止混頻器或一側帶調變器。
特證
低轉化耗率
高要進行隔離度
寬中頻帶寬度寬
普通攻擊雙穩定性拓補
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT打包封裝
速率LO / RF(GHz):6 - 14
幾率IF(GHz):DC - 5
增益控制(dB):-6.5
LO-RF隔離(dB):43
LO-IF要進行隔離(dB):37
導入IP3(dBm):16
包:3x3 mm QFN
CMD177C3就是種代用的雙發展混頻器,所采用無鉛外層貼裝封裝類型,可作于6至14 GHz相互之間的兩排準換應該用。因為系統優化了balun結構設計,CMD177C3對頻射和中頻表層都體現了很高的消毒度,然后可以在低至+9dBm的低動力電平下工作任務。CMD177C3可能很簡易地設置為帶外接混頻器和工作功率分配比例器的圖案阻止混頻器或一側帶調變器。
特證
低轉化耗率
高要進行隔離度
寬中頻帶寬度寬
普通攻擊雙穩定性拓補
無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT打包封裝