AM030WX-BI-R不是種分立砷化鎵pHEMT,其總柵極寬為3.0mm毫米。它是一個個淘瓷雙包,最常可工作10次千兆赫BI芯片封裝主要包括特殊化設計的瓷器芯片封裝,主要包括添加式裝方試,含帶屈曲(BI-G)或直(BI)引線。芯片封裝最下面的活套法蘭互相用做整流接地保護保護、頻射接地保護保護和熱管道。此這部分包含RoHS。
表現
將高達10GHz的中頻進行操作
收獲=14dB,P1dB=33dBm,Eff=46%@4GHz
外層貼裝
效果風扇散熱的社會底層
運用
wifi手機本機環路
安裝驅動放小器
蜂窩無線wifi電
中繼器
C光波VSAT
聲納