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因為處里器、隨意調節、FPGA、DSP、ASIC等元器材必須 較高的交流交流供電表面粗糙度，和更快的交流交流供電調節運行速度，則適用到POL點負債非隔離開交流交流供電輸出信息模塊。近年來市場一般的POL交流交流供電輸出信息模塊有：

1. PTH框架形勢，即（Plated Through Hole），是最早的時候的高溶解度電源適配器品牌的性質，也可以進行瞬態加載失敗，降低EMI躁音并減輕鍵入直流電壓RMS值，如TI的PTH品牌的編，品牌的直流電壓1-60A，非常經典款，最早的時候的FPGA外層電路板穿搭，但開始新技術的換代，這一個品牌的編開始倒閉了。

2. LGA裝封的形式：即（Land Grid Array），如TI、MPS這種的一體機而成服務，重量更小，如TI的TPSM類別服務，一般于2~20A的服務。某些電源適配器模組冗余為丙稀酸樹脂材料罩殼，內部的為諸多零結構件分句扁型化密布安裝在PCB上，間距變小非常多。

但由在替換FPGA的長時高用電負荷的工作狀況，有經常出現散熱器防護的狀況，被一下行業領域建筑項目師所因為。

3. Embedded Packaging裝封風格，即引腳從裝封邊長四周產生，內層元配件環節多處理機系統排列三，環節立體化整合，

例如裝封設計，內部未通過環氧膠膠樹脂膠金屬外殼，互相下端引腳運行沖孔銅帶加工，保持良好地保護了導熱治療效果，才會造成電源適配器控制模塊的工作電壓需要不斷達成1500W，工作電流高達250A，集成于一小塊的空間。如臺灣Cyntec的產品MPN系列，