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?Q3XG-1088R_SMA混雜解耦器Electro-Photonics

發布信息用時:2025-08-15 16:33:38     看:47

Q3XG-1088R-SMA是韓國Electro-Photonics停售的是一款 90°、3 dB 表層貼裝(SMT)結合藕合器,也叫正交藕合器。Q3XG-1088R-SMA建議選用SMA母頭同軸聯接器封口,適合用在通訊網移動通信信號塔后級功放、全向天線波束構成網、MRI 微波射頻鏈接或者各項軟件測試軟件系統,同樣給出 RoHS/REACH 合規管理、無磁化傳奇。

基本特點:

?概率範圍:960 – 1215 MHz,涵蓋L光波及地方S中波段

?網口表現形式:SMA 母頭(連入器型)

?工率數量:平均值 85 W(對接器型);若常用單單從表面貼裝裸片安卓版本上限能達到 175 W  

?插入圖衰減:典型性 0.28 dB(連入器型),或 0.12 dB(外面貼裝裸片)

?隔開度:≥ 26 – 27 dB  

?駐波比:≤ 1.2:1  

?相位靜態平衡:±2°

?芯片封裝寬度:連到器型略大;面上貼裝裸片僅 0.560 × 0.350 4英寸

?軟件:功效合理安排/制成、定向天線波束導致、rf射頻縮放器、測試英文與測量方法等

?符合標準 RoHS、REACH 標準規定,非永久磁鐵,可使用于 MRI 場景

Q3XG-1088R_SMA混合耦合器Electro-Photonics

能力基本特性

非磁塊設計方案:符合用在 MRI(磁共鳴三維成像)等對吸引力敏感脆弱的醫療儀器環保設備,避免出現電磁場干憂。

CTE 兼容:熱澎漲標準值與電路設計板裝修材料兼容,減掉高溫跌漲引致的地應力,加強比較穩判定。

表面層除理:標浸錫方法方法,可按照使用需求出具耐腐蝕鎳浸金(ENIG),提供電焊穩固性。

卷裝高級設置:兼容卷帶芯片封裝,優勢于智能化設備化生產銷售。

考評板兼容:帶來了考評板(主要參數 722-0006-03-E01),延長軟件測試與整合。

采用方面

有線流量生產設備:

?傷害擴大器分解成與隔離防曬:在通訊網絡信號塔、直放站等裝備中,將多路后級傷害分解成,上升平臺平滑度并壓制漫反射。

?網絡網絡表現采集與管控:從主網絡網絡表現路線中藕合一些網絡網絡表現用來作為管控,為了確保機系統高效率的正常運行。

機載預警雷達:

?同軸電纜波束達成:能夠 精細把握數據相位與漲幅,完成同軸電纜陣列的波束測試與定位。

聯系衛星聯系:

?概率更換與移動信號管理:在低躁聲增加器(LNA)、上變頻器等功能模塊中,達到預警的高效性處理。

醫療器材機 :

? MRI 系統化:非剩磁的設計滿足需要醫療器械機對電磁感應兼容的苛刻的管理。

Electro-Photonics有25年的坐以rf射頻pcb板設計方案與加工制造經驗總結,護膚品含蓋分層和定項合體器、功分器、濾波器、測量板、隔離開器、方形器等護膚品。西安市立維創展科技總部受限總部微商代理分銷商城Electro-Photonics好產品。假如要求Electro-Photonics徽波,迎接詢問。

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