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CMPA1C1D080F 已元器打包封裝；90W HPA充沛憑借效能優越；0.25um GaN on SiC 加工加工過程。專門針對定位電力的率超范圍在 12.75-13.25 GHz；CMPA1C1D080F 在 20W 總值定電率下出示 -30dBc 的三階互特性能主要參數。保持高效化的銅管理軟件；HPA 采用六角螺栓調整的方式體現；法蘭部盤器材封裝類型。

的特點

90 W 長見 PSAT

>21% 多見熱能力增添能力

25 dB 小走勢增益控制值

-30dBc IM3 時總值定電率為 20W

電機額定功率直流電壓高至 40 V

應該用行業

北斗衛星通信上行下行外鏈

護膚品金橋銅業跨接線的截面積大小

描述英文：90瓦；12.75 - 13.25 GHz；GaN MMIC；電機功率調小器

低點速率(MHz)：12750

至高規律(MHz)：13250

上限值載荷系數工作功率(W)：90

增加收益值(dB)：25.0

能力（％）：30

特殊額定值(V)：40

基本模式：裝封MMIC

裝封等級分類：活套法蘭盤

技術設備APP：GaN-on-SiC