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 AMCOM的GaAs MMIC PAs系統車輛，近幾天新上市了EM 封口，是改用先前的FM二極管封裝的，預測之后一有幾年前任何修改成EM, FM依舊會可以隨時選購。 EM的能很好，更有優勢。

EM封口的設計效果圖

注腳：

1、器件/文件菜單：

1.1產品和/或制作全過程的其中改動應以口頭風格審批權。

1.2很多搬卸產品的進行分析表明書應歸檔不至少十年。應按讓提供數據合格證復應件。

2、規范：

2.1鎳板需求：

2.1.1鍍后它的厚度：100微5英寸較大氨基磺酸鎳在空間區域-E的基地自動測量。

2.1.2鎳體積尺寸資料應保護在材料中，并利用老客戶請求提拱個人信息。

2.2金板要：

 2.2.1電鍍金應具備MIL-STD-4204，第1類，III型的區分追求；在金礦石床中，鉈作為一個發亮劑或金屬材質晶粒進一步細化劑的采用是禁止進入的。

 2.2.2金飽和度數據分析文憑應由批發商商帶來了，以作不短于已經超過四年。應請求業主帶來了文憑身份證掃描件。

2.2.3電鍍鋅板厚：是較為小的504英寸，最短自動測量區城E--。

3、檢檢/試驗臺：

3.1膠水劑連接管：

3.1.1鍵合介面為90%無縫隙。

 3.2.2在配位聚苯胺到活套法蘭粘合插頭中的隙縫或不累計性是能接受的，歸定再生過道體現了滲漏同樣性，MI-STD-883辦法1014.10C。

3.2平滑度：

3.2.1區-E（交叉重合地方）為0.0010平。

3.3兩端對齊：

3.3.1締合物對蝶閥法蘭的角向對齊，較大 3°。

3.4熱周期公式：

 3.4.1電鍍金應在氣流課堂氣氛中實施320°C±5°C，持續不斷515分鐘±30秒。過程熱治理 木箱。

 3.4.2引線拉力：引線在拉90°到環框立體圖的時候應該容忍至少0.66磅運離國家標準面。

 3.4.3可焊性：引線應按MIL-STD750，的辦法2026可焊（省略除能力本身的水蒸汽損壞）。

3.5防護隔離液化氣泄漏應在法蘭部和引線期間的200 VDC處為1微安，并形成引線。

3.6引線框不可延展到環框空腔外緣。

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