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X3C19P1-05S是一個低剖面，高性能5dB定向耦合器在一個新的易于使用，制造友好的表面安裝包。它是為DC、WCDMA、LTE和PC應用而設計的。X3C19P1-05S是專為高功率放大器中的非二進制拆分和合并而設計的，例如，與3dB一起使用以獲得3路，以及其他需要低插入損耗的信號分配應用。它可用于高達70瓦的大功率應用。

X3C19P1-05S加工零件根據非常嚴格的技術鑒定檢查，并使用的熱增大因子（CTE）與典型基鋼板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的物料研發。所采用具有6/6 RoHS規范的浸錫加工加工制作工藝 制作。

X3C19P1-05S特色：

?1700-2000兆赫

?DCS、PCS、WCDMA和LTE

?高瓦數

?十分低的耗用

?緊耦合電路

?高方位性

?分娩團結型

?磁帶和卷盤

?無鉛

X3C19P1-05S極為重要參數指標

頻段（GHZ）：1.7 - 2

效率（W）：70

插入圖耗率（dB）：0.13

回波不足（dB）：24.9

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