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X3C09F1-20S一個低剖面，高效能20dB定向培養藕合器在一家新的利于采用，產生友愛的接觸面連接包。它專為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段應用領域而結構設計。X3C09F1-20S是專為穩定電功率和低噪音分貝擴大器、衛星信號都分配好和一些所需低嵌入損耗率和緊幅相穩定的app而開發的。它行使用于25瓦下的大輸出功率操作。加工零件過程嚴要求的檢驗測式，并施用熱變大標準值（CTE）與通常柔性板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺）兼容的村料營造。應用6/6完全符合RoHS基準的浸錫進行處理。

X3C09F1-20S結構特征：

700-1000兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高電功率

是非常低的損失

高中心點性

的生產親善型

磁帶和卷盤

無鉛

X3C09F1-20S主要性能指標

頻帶寬度（GHZ）：0.7 - 1

工作效率（W）：25

讀取損耗量（dB）：0.05

回波損耗率（dB）：25

長沙市立維創展科技發展受限集團公司是Anaren牌子的代理加盟生產商商，基本提拱貼片混合物交叉耦合電路器、巴倫電壓器、網絡延遲線、專向交叉耦合電路器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型合體器、 RF Crossovers車輛，車輛原廠存儲，最具單價長處，感謝咨詢了解