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X3C21P1-03S低剖面,高耐熱性的3dB混和交叉耦合器正品庫存積壓

發布消息時段:2020-04-16 10:53:11     手機瀏覽:2068

X3C21P1-03S是一個低剖面,高性能的3dB混合耦合器在一個新的易于使用,制造友好的表面安裝包。它是為LTE和WIMAX頻段應用而設計的。X3C21P1-03S是專為平衡功率和低噪聲放大器、信號分配和其他需要低插入損耗和緊密振幅和相位平衡的應用而設計的。它可用于高達110瓦的大功率應用。零件經過嚴格的鑒定測試,并使用熱膨脹系數(CTE)與常見基板(如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺)兼容的材料制造。采用6/6符合RoHS標準的浸錫處理。

X3C21P1-03S低剖面,高性能的3dB混合耦合器原裝庫存

X3C21P1-03S廣州特色:

?1800-2300兆赫

?LTE、WIMAX

?高熱效率

?極為低的損耗量

?緊緊幅值穩定平衡

?高丟開度

?生產方式團結型

?磁帶和卷盤

?無鉛

X3C21P1-03S極為重要主要參數

概率(GHZ):2.0 - 2.3

效率(W):200

回波損耗率(dB):24.9

復制損耗費(dB):0.12

東莞市立維創展科技創新有局限機構Anaren國際品牌的代辦代理商商,主要是可以提供貼片交織交叉藕合器、巴倫電壓器、延時線、定向招生交叉藕合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型交叉耦合器、 RF Crossovers軟件,軟件原裝進口庫存量,極有市場價特色,喜歡詳詢

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