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C1720J5003AHF是一種款成本分析費、低剖面的超大中型高能力3dB藕合器，用于適于運用的表明進行安裝芯片封裝。它是為PC、DCS、DECT和WCDMA-3G使用而制定的。C1720J5003AHF是發展額定功率和低的噪音增加器、移動信號確定和其它是需要低插入表格損耗率和融洽波動和相位發展的選用的比較好決定。C1720J5003AHF可在磁帶和卷盤積極進取行多地量分娩。其他的興格高壓電器元件全都由瓷質添充聚四氟乙稀軟型建筑村料制做的，該軟型建筑村料有著充分的高壓電器和機械廠平衡性。其他元器件都要經歷從緊的監定測式，單元測試卷都要經歷100%的微波射頻測式。

C1720J5003AHF特征描述：

?1700–2000兆赫

?0.7mm高剖面

?PC、DCS、DECT和WCDMA-3G

?高屏蔽和低材料耗費

?面上貼裝

?磁帶和卷盤

?非導電外表

?符合RoHS

?無鹵化物

C1720J5003AHF注重參數表

幀率（GHZ）：1.7 - 2.0

輸出（W）：4

回波不足（dB）：21

讀取消耗（dB）：0.40

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