頒布周期:2020-04-13 11:35:55 訪問 :1912
X3C22E1-03S一種低剖面、高特性的3dB混和藕合器,通過這種更易利用、制造出和睦的界面貼裝器件。它是為DCS和PCSk線用而設計構思的。X3C22E1-03S專為失衡工作功率和低的噪音縮放器、數字信號分攤和各種要低進到這一領域消耗、窄波幅和低PIM的軟件應用而結構設計。它都可以于達到了160瓦的大電機功率用。零件圖通過從緊的鑒別測試英文,并選擇熱擴張比率(CTE)與普遍柔性板(如FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺)兼容的的材料制作。可適用錫浸泡(X3C22E1-03S)復合RoHS規格的從表面凈化處理。
X3C22E3-03S特證:
1700-2700兆赫
DCS和PCS
高工率
如此低的耗率
密封波動平橫
高隔離霜度
生育友善型
磁帶和卷盤
最長PIM 160 dBC
X3C22E3-03S根本運作
次數(GHZ):1.8 - 2.7
公率(W):300
回波耗用(dB):23
放消耗的資金(dB):0.15
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