發部準確時間:2020-04-02 10:08:33 訪問 :1826
X3C26P1-03S一款薄型,高耐腐蝕性3dB混合式耦合電路器,采適用新的更易用,創造友誼的表面上貼裝芯片封裝。它是專為LTE,WIMAX應用而來設計。X3C26P1-03S定制為很適技術應用在于穩定失衡最大效率和低環境噪聲拖動器或表現導入損耗費低且密切協作的供電和同一技術應用是需要波動和相位穩定失衡。可技術應用在大最大效率達到100瓦的適用。器件已過標準的資格證測試圖片,從而用到熱熱脹數值(CTE)的材料制作與FR4,G-10,RF-35,RO4003等較為常見基面材料兼容和聚酰亞胺。按照6項完全符合RoHS的錫浸治療制作而成的。
X3C26P1-03S結構特征:
2300-2900 MHz
LTE,WIMAX
大工作電壓
超低的重大損失
緊幅值穩定性
高隔離度
產生融洽
卷帶式
無鉛
X3C26P1-03S最重要性能指標
頻率(GHZ):2.3 - 2.9
工作效率(W):80
回波耗損(dB):20.1
添加圖片耗率(dB):0.20
蘇州市立維創展科技產業有限的企業是Anaren項目的代理加盟代理商商,包括出示貼片攪拌合體器、巴倫箱式變壓器、延遲時間線、定向生合體器、Doherty合路器、功分器、微蜂窩型耦合電路器、 RF Crossovers物料,物料原版銷量,非常具有成本主要優勢,歡迎圖片咨訊