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Cyntec無鉛焊接方法設計工藝設計技術性是微電子機 研發加工制作的標準要求標準要求。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等不銹鋼焊接相關材料鎂合金被比較廣泛軟件于替換老式的Sn/Pb金屬。提議把Sn/Ag/Cu金屬（SAC）做為MUN12AD01-SH瓦數摸塊生產技巧技巧。在SAC合金類型號中，SAC305是種尤為主流焊接方法涂料和金，擁有3%的Ag和0.5%的Cu，且有益于于添加。常，MUN12AD01-SH生態全局變量有多個一階段。從廠區室內室內的溫度到150°C的全能價段，溫度增高傳輸速率不允許高出3°C/秒。但是，泡過區在150°C至200°C之間存在，應快速60至120秒。后，在217°C之上長期保持60~150秒，使焊接加工的原材料熔解，使最高的溫度因素為255°C至260°C中間（不多于30秒）。須還要注意的是，MUN12AD01-SH比較高氣溫準確時間應當按照需要考慮PCB板的服務質量。回到線條一般是為電弧悍接的原用料銷售商鼓勵，需隨著各式各樣電弧悍接的原用料品類和各式各樣制做商的計算方式對其進行調節。

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